海普半导体(洛阳)有限公司

BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱(高铅焊柱、锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱...

公司简介

     海普半导体(洛阳)有限公司成立于2019年,是集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业, 业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售, 电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱(高铅焊柱、 锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、助焊膏flux、电镀锡球、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。提供BGA植球CCGA植柱代加工服务。 可为客户提供半导体封...
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主营产品

BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱(高铅焊柱、锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、助焊膏flux、电镀锡球、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。提供BGA植球CCGA植柱代加工。 可为客户提供半导体封装、焊接领域的整体解决方案。

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公司名称: 海普半导体(洛阳)有限公司
公司地址: 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
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公司网址: http://www.semiconshop.com/com/lt20791004/
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